TG-MY-DD-P-RGB-A - AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1

Der AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1 verfügt über eine Hybrid-Struktur mit zwei unterschiedlichen Größen der Mikrofinnen sowie eine Jetplate für einen optimierten Strömungsfluss. Die Coldplate des Kühlers besteht aus vernickeltem Kupfer und wird direkt auf dem Chip der CPU montiert. Hierfür wird der Socket Actuation Mechanism (SAM) des Mainboards entfernt, und der Prozessor muss geköpft werden. Das Vernickeln der Kühlerplatte erzeugt eine Sperrschicht, sodass Gallium-basiertes Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundieren kann und ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig ist.Wasserkühler für Direct-Die-MontageMikrofinnen-Kühler aus vernickeltem Kupferersetzt SAM und HeatspreaderAbdeckung aus Acrylglas und AluminiumG1/4-Zoll-AnschlüsseCPU-Kompatibilitätsliste online verfügbarnur für geköpfte (delidded) CPUs!Zwischen der Coldplate und dem Deckel aus eloxiertem Aluminium befindet sich Acrylglas, das nach dem Fräsen einem Temperprozess unterzogen wird, der das Acrylglas von inneren Spannungen befreit. Dadurch kann sichergestellt werden, dass sich auch nach langer Nutzungsdauer keine Spannungsrisse im Acrylglas bilden, wie es bei gehärtetem Acrylglas vorkommen kann. Unter dem Alu-Deckel befinden sich RGB-LEDs, die via 3-Pin-ARGB-Header (+5V/DATA/GND) über das Mainboard gesteuert werden. Die LEDs beleuchten das Acrylglas unter dem Deckel und die G1/4-Zoll-Anschlüsse im Deckel.