Nedis HSPA25I heat sink compound

Wärmeleitpaste liefert Wärmeleit-Interface-Material für Leiterplatten und Komponenten wie Transistoren, Dioden und CPUs, mit einem Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis 180 °C. Nedis HSPA25I Wärmeleitpaste ist eine Kühlpaste im Spritzformat, die zwischen wärmeerzeugenden Teilen und Kühlkörpern aufgetragen wird, um einen effektiven thermischen Kontakt zu gewährleisten. Geeignet für Leiterplatten bei Transistoren, Dioden, CPUs und mehr Betriebstemperatur: -50 °C bis 180 °C 25 g Paste im Spritzformat Zuverlässige Wahl für die Wärmeübertragung, wenn eine stabile Leistung über einen großen Tempe raturbereich erforderlich ist.