KOLINK 06096 - Kolink UMBRA PRO TP-1 Wärmeleitpaste - 6 g

Effiziente Wärmeableitung mit hoher LeitfähigkeitDie UMBRA PRO TP-1 Wärmeleitpaste bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK und sorgt für eine schnelle Ableitung der Wärme von CPU oder GPU. Dies unterstützt die Systemstabilität und kann die Lebensdauer der Hardware verlängern.Sichere Anwendung durch elektrische NichtleitfähigkeitDie Paste ist elektrisch nichtleitend und schützt zuverlässig vor Kurzschlüssen - ideal für Wartung und Aufrüstung.Breiter Temperaturbereich für vielseitige EinsatzmöglichkeitenMit einem Einsatzbereich von -50 °C bis 250 °C bleibt die Paste auch unter hoher Belastu ng dauerhaft leistungsfähig.Langlebig und wartungsarmDank ihrer stabilen Eigenschaften ist ein häufiger Austausch nicht erforderlich, was den Wartungsaufwand reduziert.Optimierte Konsistenz für einfache HandhabungDie Paste lässt sich gleichmäßig auftragen, auch ohne Vorkenntnisse. Ein Spatel und ein Reinigungstuch sind im Lieferumfang enthalten.