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EAN 0107082004893

Wylie CPU Underfill BGA Epoxid-Kleber für Apple iPhone

Hersteller: Wylie  ·  MPN: 9374957535564
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Zuletzt aktualisiert: 07.10.2026 06:05 Uhr
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Produktfakten auf einen Blick

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Wylie
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0107082004893
Hersteller-Artikelnr.
9374957535564
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Produktbeschreibung

Wylie CPU Underfill BGA Epoxid-Kleberfür Apple iPhone Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive ist die ideale Lösung für die professionelle Reparatur von Apple iPhone Komponenten. Speziell entwickelt, um eine robuste und dauerhafte Unterstützung zu bieten, wird dieser Klebstoff verwendet, um die Verbindungen zwischen dem BGA-Chipsatz und dem PCB (Motherboard) zu stärken,Er reduziert das Risiko von Schäden durch mechanische Stöße oder Temperaturschwankungen. Ein unverzichtbares Produkt für GSM-Reparaturtechniker, Es gewährleistet Leistung und Zuverlässigkeit bei hoch

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